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J-GLOBAL ID：200903067368172858

セラミツクス接合基板

Inventor： 浅井 博紀 ,  那波 隆之 ,  池田 和男 ,  田村 成敬
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991233316
Publication number (International publication number)：1993070256
Application date： Sep. 12, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、最終的な使用単位であるセラミックス接合体を個別に製造する必要がなく、多数のセラミックス接合体を同時に効率良く製造することが可能なセラミックス接合基板を提供することにある。【構成】本発明に係るセラミックス接合基板は、セラミックス基板2に異種材料層3を一体に接合したセラミックス接合基板1において、上記セラミックス基板2および異種材料層3の表面部にそれぞれ切欠き溝5,6を形成したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板に異種材料層を一体に接合したセラミックス接合基板において、上記セラミックス基板および異種材料層の表面部にそれぞれ切欠き溝を形成したことを特徴とするセラミックス接合基板。

IPC (2)：

C04B 37/00 ,  B23K 1/19