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J-GLOBAL ID：200903067369226226

プリント回路板用の、クロムで被覆された銅を形成する方法

Inventor： ジアングタオ ワン ,  ジョーン カラハン ,  ダン リリー
Applicant, Patent owner： ジーエイ-テック インク(ディービーエイ ゴールド エレクトロニックス インク)
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000323398
Publication number (International publication number)：2001220689
Application date： Oct. 24, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】 大規模で厳しい前処理プロセスを必要としない真空蒸着方法によって、金属で被覆された銅を形成する方法を提供すること。【解決手段】 銅層上に金属を付着させる方法において、銅層に安定化層を付着させることによって、銅層の表面を安定化するステップであって、この安定化層が、酸化亜鉛、酸化クロム、ニッケル、酸化ニッケル、またはこれらの組合せからなり、約5Åから約70Åの間の厚さを有するものであるステップと、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン、およびこれらの合金からなる群から選択された金属を、前述の銅層の安定化した表面上に蒸着するステップとを含む方法と、それによって形成されたシート材料。

Claim (excerpt)：

銅層上に金属を付着させる方法において、銅層に安定化層を付着させることによって銅層の表面を安定化するステップであって、前記安定化層が、酸化亜鉛、酸化クロム、ニッケル、酸化ニッケル、またはこれらの組合せからなり、約5Åから約70Åの間の厚さを有するものであるステップと、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン、およびこれらの合金からなる群から選択された金属を、前記銅層の安定化した表面上に蒸着するステップとを含む方法。

IPC (9)：

C23C 28/00 ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/82 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 ,  C25D 9/08 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (9)：

C23C 28/00 Z ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/82 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 9/08 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/38 C

F-Term (55)：

4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA03 ,  4K024EA02 ,  4K024GA04 ,  4K024GA12 ,  4K024GA16 ,  4K026AA06 ,  4K026AA22 ,  4K026BA06 ,  4K026BA12 ,  4K026BB06 ,  4K026BB08 ,  4K026BB10 ,  4K026CA16 ,  4K026CA21 ,  4K026DA03 ,  4K026EA07 ,  4K026EA12 ,  4K026EB00 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA15 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC04 ,  4K044CA04 ,  4K044CA13 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB17 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB59 ,  5E343BB67 ,  5E343DD23 ,  5E343DD43 ,  5E343EE52 ,  5E343GG02