Pat

J-GLOBAL ID：200903067379848616

加工対象物切断方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (4)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  城戸 博兒
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009146690
Publication number (International publication number)：2009214182
Application date： Jun. 19, 2009
Publication date： Sep. 24, 2009
Summary：

【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができる切断方法を提供する。【解決手段】 ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を照射することで、加工対象物の切断予定ライン5に沿って加工対象物の内部に改質スポット90を複数形成し、複数の改質スポット90によって、切断の起点となる改質領域を形成する工程を備え、加工対象物の厚さ方向と略直交する断面において、隣り合う改質スポット90間のピッチpを、切断予定ライン5に沿った方向の改質スポット90の寸法dよりも大きくすることにより、改質スポット90を切断予定ライン5に沿って加工対象物の内部に断続的に形成し、ウェハ状の加工対象物に形成された改質領域9のみを起点として加工対象物を切断することを特徴とする。【選択図】 図14

Claim (excerpt)：

ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を照射することで、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質スポットを複数形成し、複数の前記改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成する工程を備え、 前記加工対象物の厚さ方向と略直交する断面において、隣り合う前記改質スポット間のピッチを、前記切断予定ラインに沿った方向の前記改質スポットの寸法よりも大きくすることにより、前記改質スポットを前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に断続的に形成し、前記ウェハ状の加工対象物に形成された前記改質領域のみを起点として加工対象物を切断することを特徴とする加工対象物切断方法。

IPC (5)：

B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09

FI (5)：

B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B ,  C03B33/09

F-Term (14)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01