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J-GLOBAL ID：200903067382678527
エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308826
Publication number (International publication number)：1995157544
Application date： Dec. 09, 1993
Publication date： Jun. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 Tgが高く、耐リフロークラック性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂用硬化剤。【構成】 ヒドロキシフェニルフルオレン類5〜20モル%及びナフトール類20〜60モル%含むフェノール類並びにアルデヒド類を、酸触媒の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤。この硬化剤は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂の硬化剤として、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられる。
Claim (excerpt)：
ヒドロキシフェニルフルオレン類5〜20モル%及びナフトール類20〜60モル%含むフェノール類並びにアルデヒド類を、酸触媒の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤。
IPC (6)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 8/08 NBD
, C08G 59/24 NHQ
, C08L 61/12 LNB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
