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J-GLOBAL ID：200903067385154545

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 足立 弘明 ,  片寄 照雄
Applicant, Patent owner： 旭化成エレクトロニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002226210
Publication number (International publication number)：2004071703
Application date： Aug. 02, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】炭酸ガスレーザー加工後のレーザーアッシュの少ない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】マイクロエッチングされた内層回路表面を有する基板の両面または片面に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分として含有する絶縁層を形成し、その絶縁層に、炭酸ガスレーザー加工によって、内層回路と表面に形成される外層回路とを接続するためのビアホールを形成し、絶縁層表面及びビアホールをデスミア処理し、ビアホール及び絶縁層の表面に金属めっきを施すことにより、多層プリント配線板の製造する。【選択図】 選択図なし。

Claim (excerpt)：

(a)マイクロエッチングされた内層回路表面を有する基板の両面または片面に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂を必須成分として含有する絶縁層を形成する工程、(b)前記絶縁層に、炭酸ガスレーザー加工によって内層回路と表面に形成される外層回路とを接続するためのビアホールを形成する工程、及び(c)前記絶縁層表面及びビアホールをデスミア処理し、ビアホール及び絶縁層の表面に金属めっきを施す工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (1)：

H05K3/46

FI (3)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 T

F-Term (15)：

5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33