Pat

J-GLOBAL ID：200903067402650080

電子部品用セラミックスの製造方法

Inventor： 鳴海 一仁 ,  本多 進 ,  鈴木 久
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992237117
Publication number (International publication number)：1994087645
Application date： Sep. 04, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 品質を低下させることなく、製造コストを下げる。【構成】 無機塩を主成分とする電子部品用セラミックスの原料を溶媒中で混合する湿式混合工程を含む、電子部品用セラミックスの製造方法において、前記混合工程を、次式【化1】(式中、Zは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、R1 は炭素数2〜5の不飽和の炭化水素基、R2 は炭素数1〜40の炭化水素基、a=0〜1000、b=0〜1000、c=0〜1000、l=1〜8、m=0〜2、n=0〜7、l+m+n=2〜8、al+bm+cn=1〜1000、m/(1+n)≦1/2を示す。)で表わされる1種以上のポリオキシアルキレン誘導体を、主に無水マレイン酸、マレイン酸及びマレイン酸塩よりなる群の1種以上にて変性した変性体を分散安定剤として前記原料100 重量部に対して0.01重量部以上の割合で混合して行う。

Claim (excerpt)：

無機塩を主成分とする電子部品用セラミックスの原料を溶媒中で混合する湿式混合工程を含む、電子部品用セラミックスの製造方法において、前記混合工程を、次式【化1】(式中、Zは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、R1 は炭素数2〜5の不飽和の炭化水素基、R2 は炭素数1〜40の炭化水素基、a=0〜1000、b=0〜1000、c=0〜1000、l=1〜8、m=0〜2、n=0〜7、l+m+n=2〜8、al+bm+cn=1〜1000、m/(1+n)≦1/2を示す。)で表わされる1種以上のポリオキシアルキレン誘導体を、主に無水マレイン酸、マレイン酸及びマレイン酸塩よりなる群の1種以上にて変性した変性体を分散安定剤として前記原料100 重量部に対して0.01重量部以上の割合で混合して行うことを特徴とする電子部品用セラミックスの製造方法。

IPC (5)：

C04B 35/00 ,  B01F 17/52 ,  B28C 1/02 ,  C04B 35/46 ,  C08L 71/02 LQD