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J-GLOBAL ID：200903067405619000

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 斎藤 照夫
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Agent (1)： ▲吉▼田 繁喜
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2002004955
Publication number (International publication number)：WO2002096969
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Dec. 05, 2002
Summary：

光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が2,000〜40,000、酸価が50〜250mgKOH/gの樹脂化合物、(B)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が300〜1,500の化合物、(C)光ラジカル重合開始剤、及び(D)エポキシ樹脂を含有する。このような光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、プリント配線板製造用ソルダーレジスト、ビルドアップ工法によるプリント配線板の中間絶縁層等の形成に適している。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が2,000〜40,000、酸価が50〜250mgKOH/gの樹脂化合物、(B)1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有し、かつ、カルボキシル基を有する重量平均分子量が300〜1,500の化合物、(C)光ラジカル重合開始剤、及び(D)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G59/42 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

FI (3)：

C08G59/42 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/46 T