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J-GLOBAL ID：200903067420968690
半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993233878
Publication number (International publication number)：1995094539
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は半導体装置に関し、半導体チップの下面と樹脂パッケージとの密着力を強力としたことを目的とする。【構成】 半導体チップ11はステージ12より張り出している。半導体チップ11のステージ12より張り出している部分の底面部分11a-111a-2は、紫外線洗浄されて、親水性を有し且つ汚染物質が除去された清浄な面18となっている。半導体チップ11の底面部分11a-1,11a-2と樹脂パッケージ16とは強力な力で密着しているよう構成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージとを有し、該半導体チップの下面の全体又は一部が該樹脂パッケージの一部によって覆われた構成の半導体装置において、上記半導体チップが、その下面(11a-1,11a-2,51a)を紫外線洗浄された後、樹脂封止されてなる構成としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 21/56
, H01L 21/304 341
, H01L 23/28
