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J-GLOBAL ID：200903067443932960

電子素子シールドパッケージ

Inventor： 山口 晃生
Applicant, Patent owner： 北川工業株式会社
Agent (1)： 足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993311969
Publication number (International publication number)：1995170088
Application date： Dec. 13, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 小型化が可能かつ放熱機能も有し、シールド作用も十分に果たすことのできる電子素子シールドパッケージの提供。【構成】 パッケージ本体10は、ポリイミド樹脂層14を挟んで一方の面には配線回路パターン16、他方の面は銅板18で覆われた印刷配線基板12を、2段の深絞り成形によって箱状にくぼませて成形されている。2段に深絞り成形することにより開口部分が2段にされており、最内部の収納部20の周囲には棚状部22が形成されている。一方パッケージ蓋部30は、表面が絶縁膜でコーティングされたフェライトで形成されており、パッケージ本体10の棚状部22にパッケージ蓋部30が取り付けられる。従って、外側の銅板18が電磁波を遮断し、開口部分のフェライトが電磁波を吸収し、内部に配置したIC50からの電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズ等を好適にシールドすることができる。

Claim (excerpt)：

一方の面には配線回路パターンが設けられ、他方の面は金属板で覆われた印刷配線基板を、上記配線回路パターンの設けられた面が内側となるようにくぼませたパッケージ本体と、該パッケージ本体の開口部分に対応した形状のフェライトで形成され、その開口部分に取り付けて蓋をするためのパッケージ蓋部と、を備えたことを特徴とする電子素子シールドパッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-313588   Applicant：三洋電機株式会社
• 特開平2-237053