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J-GLOBAL ID：200903067447669660

高熱伝導半導電性プリプレグシート,固定子コイル及びそれを用いた回転電機と回転電機固定子の製造方法

Inventor： 小山 徹 ,  菅原 捷夫 ,  小野田 満 ,  高山 邦浩 ,  神谷 宏之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995232315
Publication number (International publication number)：1997082136
Application date： Sep. 11, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【構成】スロットを有する鉄心コア4と、導体に絶縁テープを巻回してアース絶縁層を形成し、最外層に半導電性層を有するコイル5を該スロット内に組み込んだ固定子と回転子からなる高圧回転機において、コイル5と鉄心コア4との間に高熱伝導半導電性プリプレグシート6を高熱伝導半導電性セミキュアレジン2側がコア側に来る様に挾み込み、硬化した固定子を用いたことを特徴とする高圧回転機。【効果】鉄心コア4の積層方向の凹凸を高熱伝導半導電性セミキュアレジン2で埋め、強固に接着することにより、コイル5から生じる熱の放散性を高めることができる。従って、コイル5に多くの電流を流しても、コイル5の温度を従来と同じに保て、容量アップできる。同じ容量ならば、小型軽量化,低コスト化できる。

Claim (excerpt)：

表面抵抗が0.2〜100kΩ、且つ熱伝導率が0.4〜5W/m・Kの高熱伝導半導電性熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8)：

H01B 3/48 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  C08J 5/24 ,  C08L101/00 LTB ,  H01B 1/24 ,  H02K 3/34 ,  H02K 3/48

FI (8)：

H01B 3/48 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 B ,  C08J 5/24 ,  C08L101/00 LTB ,  H01B 1/24 B ,  H02K 3/34 C ,  H02K 3/48