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J-GLOBAL ID：200903067458192580

導電性樹脂成形体

Inventor：
井上 修二

About 井上 修二


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004352966
Publication number (International publication number)：2006159569
Application date： Dec. 06, 2004
Publication date： Jun. 22, 2006
Summary：
【課題】少量の導電性物質を熱可塑性樹脂に添加することによって導電性を向上させることができる導電性樹脂成形体を提供すること。【解決手段】導電性物質を含む熱可塑性樹脂を射出成形機で可塑化するとともに、高圧ガス供給部から不活性ガスを前記熱可塑性樹脂が可塑化されている部分に供給し、前記可塑化部の中で溶融した前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスが混練され、前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスの混合体を射出することにより得られた、前記導電性物質が連結して導電ネットワークを形成して導電性樹脂成形体を構成する。ここで、導電性物質は、カーボンナノチューブである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
導電性物質を含む熱可塑性樹脂を射出成形機で可塑化するとともに、高圧ガス供給部から不活性ガスを前記熱可塑性樹脂が可塑化されている部分に供給し、前記可塑化部の中で溶融した前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスが混練され、前記熱可塑性樹脂と前記不活性ガスの混合体を射出することにより得られた、前記導電性物質が連結して導電ネットワークが形成されている導電性樹脂成形体。
IPC (3)：
B29C 45/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00
FI (3)：
B29C45/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00
F-Term (17)：
4F206AB13 ,  4F206AB18 ,  4F206AE03 ,  4F206JA04 ,  4F206JA07 ,  4F206JF11 ,  4F206JF21 ,  4F206JF23 ,  4F206JF46 ,  4F206JM01 ,  4F206JN01 ,  4F206JN03 ,  4J002AA011 ,  4J002CG011 ,  4J002DA016 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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