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J-GLOBAL ID:200903067486796203
発光ダイオード及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004355672
Publication number (International publication number):2006165326
Application date: Dec. 08, 2004
Publication date: Jun. 22, 2006
Summary:
【課題】本発明は、新規金型の作成に費やす時間及び投資を必要としなで所望する指向特性の発光ダイオードを容易に実現するものである。【解決手段】プリント回路基板30上に実装されたLEDチップ7がエポキシ樹脂10で封止されており、エポキシ樹脂10のLEDチップ7と対向する光出射面11は平面形状に形成され、該光出射面11とLEDチップ7の光軸とが交差する近傍には円板形状の反射シート12が該反射シート12の表面をエポキシ樹脂10の光出射面11と略面一にした状態でエポキシ樹脂10内に埋設されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基台上に実装された発光ダイオードチップを透光性樹脂によって樹脂封止した発光ダイオードであって、前記発光ダイオードチップと対抗する位置の前記透光性樹脂内に埋設体が埋設されており、前記埋設体が外部に対する光出射面の一部又は全面或いは前記透光性樹脂内への内部反射面の一部又は全面を形成していることを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (11):
5F041AA06
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA43
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DB09
, 5F041EE23
, 5F041EE25
, 5F041FF01
, 5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-114819
Applicant:株式会社シチズン電子
Cited by examiner (5)
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発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-103977
Applicant:豊田合成株式会社
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発光装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-226677
Applicant:松下電工株式会社
-
オプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2003-507594
Applicant:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
-
特開昭61-237485
-
表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-249550
Applicant:シャープ株式会社
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