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J-GLOBAL ID：200903067514928439

電子部品搭載プリント配線基板の処理方法及びその装置

Inventor： 金子 朋子 ,  山田 良吉 ,  小関 康雄 ,  荒戸 利昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995263864
Publication number (International publication number)：1997103761
Application date： Oct. 12, 1995
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】廃棄された電子部品搭載プリント配線基板の高精度無害化処理および再資源化処理を効率良く行う方法を提供する。【解決手段】廃棄された電子部品搭載プリント配線基板の無害化・再資源化装置は、分離・搬送制御器,情報処理手段,データベース,検索手段,画像分析手段,カメラ,分離・搬送手段,熱媒体シンク,熱媒体,ロボットアーム,ロボットハンド,吸着ヘッド,分別回収箱から構成される。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板に搭載される電子部品に関する形状,色,寸法等の情報,材質に関する情報,含有する有害物質の種類や量等に関する情報,部品と基板との分離方法に関する情報および部品の再資源化・無害化方法に関する情報などをデータベースに蓄積し、前記電子部品を識別する電子部品識別情報を入力し、入力された前記電子部品識別情報をもとに前記データベースから所要情報を検索し出力することを特徴とする電子部品搭載プリント配線基板の処理方法。

IPC (2)：

B09B 5/00 ZAB ,  B07C 5/00

FI (2)：

B09B 5/00 ZAB Z ,  B07C 5/00