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J-GLOBAL ID：200903067515677162

搬送トレイ体およびこれを用いた半導体レーザ製造装置

Inventor： 芦刈 哲也
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997197408
Publication number (International publication number)：1999040658
Application date： Jul. 23, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウエハを所要に通りに収容することができ、また収容したウエハの非電極形成部を遮蔽部材によって容易にかつ確実に覆うことができる搬送トレイ体を提供すること。【解決手段】 ウエハが収容されるトレイ本体40と、トレイ本体40に着脱自在に装着される遮蔽部材38とを備えた搬送トレイ体。遮蔽部材38は、ウエハ22における電極形成部に対応して形成された電極形成用開口50と、ウエハ22における非電極形成部に対応して設けられた遮蔽部52とを有している。遮蔽部材38をトレイ本体40に装着すると、トレイ本体40に収容されたウエハ22の電極形成部は、遮蔽部材38の電極形成用開口50を通して外側に露呈し、ウエハ22の非電極形成部は、遮蔽部材38の遮蔽部52よって覆われる。

Claim (excerpt)：

ウエハが収容されるトレイ本体と、前記トレイ本体に着脱自在に装着される遮蔽部材とを備え、前記遮蔽部材は、前記ウエハにおける電極形成部に対応して形成された電極形成用開口と、前記ウエハにおける非電極形成部に対応して設けられた遮蔽部とを有しており、前記遮蔽部材を前記トレイ本体に装着すると、前記トレイ本体に収容されたウエハの前記電極形成部は、前記遮蔽部材の前記電極形成用開口を通して外側に露呈し、前記ウエハの前記非電極形成部は、前記遮蔽部材の前記遮蔽部よって覆われることを特徴とする搬送トレイ体。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  C23C 14/56 ,  H01S 3/18

FI (4)：

H01L 21/68 N ,  C23C 14/50 F ,  C23C 14/56 J ,  H01S 3/18