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J-GLOBAL ID：200903067521901473

銅被覆ポリイミド基板の製造方法

Inventor： 吉田 友之 ,  田宮 幸広 ,  佐伯 典之 ,  杉浦 卓
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994008535
Publication number (International publication number)：1995216553
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミド樹脂フィルムの厚さが25μm前後であっても、銅被覆とポリイミド樹脂フィルムとの密着強度とが1.0kgf/cm以上の銅被覆ポリイミド樹脂フィルムを安定的に製造する方法の提供を目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂フィルムの表面をエッチング処理した後、この表面を濃度0.1〜5モル/リットル、温度10〜50°Cのアルカリ溶液で処理し、無電解めっきのための触媒を付与し、付与した触媒活性化処理し、ニッケル、コバルトまたはこれら金属の合金のうち何れかを無電解めっきにより析出させ、無電解めっき後不活性雰囲気中で熱処理し、さらに無電解めっき層の上に電気銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する。【効果】 本発明の方法によれば、厚さ25μmのポリイミド樹脂フィルムについても1.0kgf/cm以上の密着強度が得られる銅被覆ポリイミド樹脂フィルムを製造することができる。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂フィルムの表面をエッチング処理する工程と、無電解めっきのための触媒を付与する工程と、付与した触媒を活性化処理する工程と、ニッケル、コバルトまたはこれら金属の合金のうち何れかを無電解めっきする工程と、得られた被めっき物を不活性雰囲気中で熱処理をする工程と、無電解めっき層の上に電気銅めっきを施す工程とから基本的に構成される銅被覆ポリイミド基板の製造方法において、ポリイミド樹脂フィルムの表面をエッチング処理した後、この表面を濃度0.1〜5モル/リットル、温度10〜50°Cのアルカリ溶液で処理することを特徴とする銅被覆ポリイミド基板の製造方法。

IPC (4)：

C23C 18/28 ,  B32B 15/08 ,  C25D 5/12 ,  H05K 3/38