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J-GLOBAL ID:200903067525338617

ICカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995021785
Publication number (International publication number):1996216573
Application date: Feb. 09, 1995
Publication date: Aug. 27, 1996
Summary:
【要約】【目的】積層後のカード表面の平滑性、導電性インク回路に対する接着剤充填性、作業性、経済性、並びに薄型化に優れた非接触式ICカードの構成を提供すること。【構成】プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であること。
Claim (excerpt):
プラスチックフィルム上に導電性インクを用いて回路を形成し、電気部品が搭載された印刷回路層に、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを複数層積層してなるICカードにおいて、印刷回路層に積層される接着剤の塗布厚さが、導電性インクの印刷回路厚さの1〜1.5倍であることを特徴とするICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

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