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J-GLOBAL ID:200903067540626360

プリプレグの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999328295
Publication number (International publication number):2001138288
Application date: Nov. 18, 1999
Publication date: May. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 プリプレグの切断個所以外の部分に加熱等の処理を行うことなく、切断の際に、切断粉の発生を防止するプリプレグの切断方法を提供する。【解決手段】 基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法において、上記プリプレグの表面にレーザー光を照射し、このレーザー光の照射位置を移動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化させた後に、この樹脂が軟化した部分を切断刃で切断する。切断刃は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を切断するので、樹脂が切断粉として飛散することがない。
Claim (excerpt):
基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法において、上記プリプレグの表面にレーザー光を照射し、このレーザー光の照射位置を移動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化させた後に、この樹脂が軟化した部分を切断刃で切断することを特徴とするプリプレグの切断方法。
IPC (6):
B26D 7/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B29B 11/02 ,  B29B 11/14 ,  B23K103:16
FI (7):
B26D 7/10 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/00 310 W ,  B29B 11/02 ,  B29B 11/14 ,  B23K103:16
F-Term (22):
3C021EA04 ,  4E068AA03 ,  4E068AJ03 ,  4E068AJ04 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068DA00 ,  4E068DA14 ,  4E068DB10 ,  4E068DB13 ,  4E068DB14 ,  4F201AA39 ,  4F201AA40 ,  4F201AA41 ,  4F201AC03 ,  4F201AD16 ,  4F201AG01 ,  4F201BA03 ,  4F201BC12 ,  4F201BC17 ,  4F201BM16 ,  4F201BN41
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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