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J-GLOBAL ID：200903067543628711

積層多孔質ポリオレフィンフイルムの製法

Inventor： 倉内 浩 ,  赤沢 哲夫 ,  川端 明
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995275631
Publication number (International publication number)：1997117959
Application date： Oct. 24, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【目的】本発明は、微細で均一な孔径を有し、無孔化開始温度が適度な温度で、無孔化維持上限温度が高く、無孔化維持温度領域が広く、また剥離強度、突き刺し強度等が高く、従来の積層多孔質フイルムの難点を改良できる積層多孔質ポリオレフィンフイルムの製法に関する。【構成】本発明は、表面張力が35〜55dyne/cm2 のポリプロピレンフイルムと表面張力が35〜55dyne/cm2 のポリエチレンフイルムを、該ポリエチレンの融点を越える134〜140°Cの温度で熱圧着して三層以上の積層フイルムを得、該積層フイルムを110〜140°Cの温度領域で熱処理した後、マイナス20°C〜プラス50°Cの温度に保持された状態で5〜200%延伸し、次いで70〜130°Cの温度に保持された状態で100〜400%延伸した後、後者の延伸時の温度より5〜45°C高い温度で熱処理する積層多孔質ポリオレフィンフイルムの製法に関する。

Claim (excerpt)：

表面張力が35〜55dyne/cm2 のポリプロピレンフイルムと表面張力が35〜55dyne/cm2 のポリエチレンフイルムを、該ポリエチレンの融点を越える134〜140°Cの温度で熱圧着して三層以上の積層フイルムを得、該積層フイルムを110〜140°Cの温度領域で熱処理した後、マイナス20°C〜プラス50°Cの温度に保持された状態で5〜200%延伸し、次いで70〜130°Cの温度に保持された状態で100〜400%延伸した後、後者の延伸時の温度より5〜45°C高い温度で熱処理して積層多孔質フイルムを得ることを特徴とする積層多孔質ポリオレフィンフイルムの製法。

IPC (9)：

B29C 55/02 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/52 ,  B29C 69/00 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00

FI (6)：

B29C 55/02 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/52 ,  B29C 69/00 ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/32 E