はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048409
Publication number (International publication number)：1996243782
Application date： Mar. 08, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】環境等に対して悪影響を及す鉛を使用することなく、例えばはんだ付けに際して必要とされる条件を満足させたはんだ合金を提供する。【構成】亜鉛を 3〜12重量% 含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であるはんだ合金、あるいは亜鉛を 3〜12重量% 、アンチモン、インジウム、金、銀および銅から選ばれる少なくとも 1種を 3重量% 以下含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であるはんだ合金である。

Claim (excerpt)：

亜鉛を 3〜12重量% 含有し、残部が実質的に錫からなり、酸素含有量が100ppm以下であることを特徴とするはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , B23K 31/02 310

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , B23K 31/02 310 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開平2-175094
特開平2-175094
改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-089015 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー

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