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J-GLOBAL ID：200903067569205533
有機質軟弱地盤用固化材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993073782
Publication number (International publication number)：1994287555
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：
【要約】【構成】 セメント、高炉スラグおよび石膏を混合してなる有機質軟弱地盤用固化材において、石膏が好ましくはブレーン比表面積を5000〜13000cm2/gに単独粉砕されている有機質軟弱地盤用固化材。さらに前記石膏を単独粉砕した後、セメントおよび高炉スラグを混合する前記固化材の製造方法。【効果】 低コストで製造でき、さらに低添加量でもって有機質軟弱地盤を十分に固化することのできる有機質軟弱地盤用固化材が提供される。
Claim (excerpt)：
セメント、高炉スラグおよび石膏を混合してなる有機質軟弱地盤用固化材において、石膏が単独粉砕されていることを特徴とする、有機質軟弱地盤用固化材。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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