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J-GLOBAL ID：200903067592978477

両面配線基板用積層体および両面配線基板

Inventor： 川島 敏行 ,  池田 健一 ,  田原 伸治 ,  細川 和人
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000380488
Publication number (International publication number)：2002185093
Application date： Dec. 14, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 接着層を設ける場合でも絶縁層の低誘電率化、低誘電損失化を十分図ることができ、しかも十分な密着力が得られる両面配線基板用積層体およびそれを用いた両面配線基板を提供する。【解決手段】 両面配線基板用積層体において、表側金属層1と、その内面に形成された表側樹脂多孔質層2と、裏側金属層5と、その内面に形成された裏側樹脂多孔質層4と、表側樹脂多孔質層2と裏側樹脂多孔質層4とを接着させる接着層3とを備える。

Claim (excerpt)：

表側金属層と、その内面に形成された表側樹脂多孔質層と、裏側金属層と、その内面に形成された裏側樹脂多孔質層と、前記表側樹脂多孔質層と裏側樹脂多孔質層とを接着させる接着層とを備える両面配線基板用積層体。

IPC (4)：

H05K 1/03 630 ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08

FI (5)：

H05K 1/03 630 D ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R

F-Term (29)：

4F100AB01A ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK03G ,  4F100AK25G ,  4F100AK28G ,  4F100AK28J ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49G ,  4F100AK52G ,  4F100AK53G ,  4F100AL02G ,  4F100AL05G ,  4F100AN00G ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100CB00 ,  4F100DJ01B ,  4F100DJ01C ,  4F100GB43 ,  4F100JG05 ,  4F100JK06