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J-GLOBAL ID：200903067624406934
マイクロ波集積回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井出 直孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994297270
Publication number (International publication number)：1996162559
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：
【要約】【目的】 マイクロ波集積回路において、キャビティ部のアイソレーションの低下を抑える。【構成】 電波吸収体または高抵抗性金属材料で充填したビアホール(Via Hole)によって、高周波集積回路が埋込まれるキャビティ部を取り囲む。高いアイソレーションを必要とする二つの信号パターン間に電波吸収体または高抵抗性金属材料を充填したビアホールを配置する。【効果】 共振による発振または周波数特性の劣化を防ぐことができる。設計の制限を少なくすることができる。高い周波数まで高密度に集積回路化できる。信号パターン間に高いアイソレーションを実現することができる。
Claim (excerpt)：
誘電体多層基板を用いたマイクロ波集積回路において、この誘電体多層基板の表面から裏面に貫通する孔が設けられ、この孔は電波吸収体材料により内部が充填されたことを特徴とするマイクロ波集積回路。
IPC (3)：
H01L 23/04
, H05K 3/46
, H05K 9/00
