プリント配線板とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993022164
Publication number (International publication number)：1994216537
Application date： Jan. 13, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうるプリント配線板とその製造方法を提供すること。【構成】フレキシブルプリント配線板2上に絶縁層を介して導体回路6を設けるとともに、フレキシブルプリント配線板の略中央部に部品実装されない屈曲部10を設け、その屈曲部10および部品実装領域を除いてリジッド基板を接着固定することで、フレキシブルプリント配線板2上への部品実装を容易にするとともに、屈曲部10で折り曲げて使用できるようにしたプリント配線板とその製造方法。

Claim (excerpt)：

フレキシブル基板上に形成された第一の導体回路と、該第一の導体回路の一部を除いてほぼ全面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された第二の導体回路とを有し、前記第一の導体回路の一部と前記第二の導体回路の一部が、前記絶縁層の所定位置に設けられた開口部に形成された導電路を介して電気的に接続されてなるプリント配線板において、プリント配線板のほぼ中央部に部品実装されない屈曲部を設け、且つ該屈曲部と部品実装領域を除いて少なくとも片面にリジッド基板を接着固定してなるプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平4-229475
特開平3-220736
特開昭58-143598

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