電子装置及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：林敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993101588
Publication number (International publication number)：1994302792
Application date： Apr. 27, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】複数チップ実装型半導体装置においてチップ間の電気的及び機械的接続を同時に行える構造を実現する。【構成】複数の半導体イメージセンサチップ1と半導体駆動チップ2が実装されている駆動基板3と前記半導体イメージセンサチップ1同士、ならびに前記半導体イメージセンサチップ1と前記駆動基板3とをシリコンまたはガラスの表面に配線と電極を有する接続チップ4をフェイスダウン実装する。

Claim (excerpt)：

複数の半導体チップを機械的および電気的に接続する両方の機能を有する接続手段と複数の半導体チップを有する事を特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H01L 27/14 , H01L 23/538

FI (2)：

H01L 27/14 D , H01L 23/52 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-023782
特開平3-161969
特開昭62-142349

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