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J-GLOBAL ID：200903067675499759

セラミック多層回路基板

Inventor： 船原 利一 ,  吉岡 直人
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993146379
Publication number (International publication number)：1995007270
Application date： Jun. 17, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 セラミック多層回路基板の入出力部において、安価で、かつ小形に形成するとともに、広い周波数領域で適用できるノイズ除去フィルタの機能を持ったセラミック多層回路基板を提供すること。【構成】 複数のセラミック基板が積層され、相互接続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板の入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除去フィルタ機能を持たせたセラミック多層回路基板。

Claim (excerpt)：

複数のセラミック基板が積層され、相互接続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板の入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除去フィルタ機能を持たせたことを特徴とするセラミック多層回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-249294
  
• 特開平4-006911
  
• 特開平3-187208
  
• 特開平3-006095
  
• 特開昭64-064240