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J-GLOBAL ID：200903067680932118

プリント配線板の製造方法

Inventor： 渋谷 武文 ,  松永 満郎 ,  藤枝 信彦 ,  並木 宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991231798
Publication number (International publication number)：1993075234
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 厚さが薄い積層板、特に0.05〜0.6mm 程度の積層板の表裏両面にレジストインクを正確に塗布する方法を提供しようとするものである。【構成】 積層板30を水平状態で搬送し、姿勢変換装置16において垂直状態に変換した後、レジストインク塗布機17へ送り、ここで左右一対のロールコータ33および34の間に通して積層板の表裏両面に、その両側縁を除いてレジストインクを同時に塗布し、レジストインクを塗布していない左右両側縁部分を搬送ローラ51, 52で把持し、垂直状態にある積層板の平面に直交する水平方向に搬送しながら乾燥装置を通過させる。

Claim (excerpt)：

絶縁板の両面に導電層を積層した積層板の導電層をパターニングしてプリント配線板を製造するに当たり、前記積層板をその平面が垂直となるように搬送しながら、その表裏両面の互いに対向する両側縁に沿ってレジストインクを塗布しない部分を形成しつつ表裏両面に同時にレジストインクを塗布し、前記レジストインクを塗布していない両側縁で積層板を垂直状態で保持しながら搬送した後、乾燥させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  B05D 1/28 ,  H01B 13/00 503