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J-GLOBAL ID：200903067717657848

ボンディング装置

Inventor： 佐藤 強 ,  大谷 和巳
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996021292
Publication number (International publication number)：1997213734
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、小型、軽量な構成でボンディングの位置と速度との制御を行う。【解決手段】揺動アーム7の揺動によるボンディング処理中に、非接触変位センサ35によって揺動アーム7の変位位置を検出し、この変位位置に基づいて揺動アーム7を位置制御し、これと共に変位位置を速度に変換し、この速度に基づいて揺動アーム7を速度制御する。

Claim (excerpt)：

先端部にボンディングツールを有する揺動アームを揺動させることによりボンディング処理を行うボンディング装置において、前記揺動アームの揺動による変位位置を検出する非接触変位センサと、この非接触変位センサにより検出された変位位置に基づいて前記揺動アームを位置制御するとともに前記変位位置を速度に変換して前記揺動アームを速度制御する制御系と、を具備したことを特徴とするボンディング装置。