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J-GLOBAL ID：200903067727516312

チツプ型電子部品包装用カバーテープ

Inventor： 宮本 知治
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991289639
Publication number (International publication number)：1993032288
Application date： Nov. 06, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、外層は二軸延伸フィルムであり、中間層はそれ自体が凝集破壊によって剥離が行われるオレフィン系フィルムであり、接着層は熱可塑性樹脂に酸化錫等の導電性微粉末を分散させて成るチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】 本発明は接着層が静電処理されており、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、その静電効果が使用環境や経時変化にも安定でありシール性にも影響を及ぼさない。

Claim (excerpt)：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層はキャリアテープにシールされたカバーテープを剥離する際、中間層自体の凝集破壊によって剥離が行われるオレフィン系フイルムであって、接着層が熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Si系有機化合物のいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (3)：

B65D 85/38 ,  B32B 27/00 ,  B65D 85/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-178878
  
• 特開平3-030295
  
• 特開平2-282070
  
• 特開平2-004670