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J-GLOBAL ID：200903067734507612
高周波用信号線路の接続構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992331106
Publication number (International publication number)：1994164216
Application date： Nov. 17, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置用部品の高周波用信号線路の間を接続する接続線路の特性インピーダンスを、半導体装置用部品の高周波用信号線路の持つ特性インピーダンスにマッチングさせることのできる高周波用信号線路の接続構造を得る。【構成】 接続線路40aに対向する半導体装置用部品100部分に、グランドプレーン60aを接続線路40aと並べて備える。それと共に、そのグランドプレーン60aと接続線路40aとの間に介在する空隙部分50aに誘電体70aを充填して、接続線路40aをマイクロストリップ線路に形成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップ、パッケージ、基板等の半導体装置用部品の高周波用信号線路の間をリボン、リード等の接続線路を介して接続した半導体装置において、前記接続線路に対向する前記半導体装置用部品部分にグランドプレーンを接続線路と並べて備えると共に、そのグランドプレーンと前記接続線路との間に介在する空隙部分に誘電体を充填して、前記接続線路をマイクロストリップ線路に形成したことを特徴とする高周波用信号線路の接続構造。
IPC (3)：
H01P 5/02
, H01L 21/60 321
, H01L 21/60
