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J-GLOBAL ID：200903067741853186

電子部品

Inventor： 池田 忠昭
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 松村 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997100438
Publication number (International publication number)：1998294495
Application date： Apr. 17, 1997
Publication date： Nov. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 一対の電極が配設されるチップLEDなどの電子部品において、その一方の電極と電子素子とを接続する銀ペーストのブリーディングを防止することにより、電極間ショートの問題を解決する。【解決手段】 上方が開口して周囲に側壁1cが形成された箱状をなす絶縁性樹脂製の反射ケース1に、リードフレームで形成された一対の電極2,3をインサート成形によって設けて、電極2,3の側端を、反射ケース1における開口部底面1aに互いに間隔をおいて対向配設させ、その対向間隔S部分における反射ケース1の側壁1cの内側、すなわち開口部底面1aと開口部側面1bの境界線L部分に、反射ケース1と一体に、一方の電極3のパット部3aにLED5を接続させる銀ペースト4のブリーディング部11を防止するための突起部12を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁体上に距離を置いて対向設置された第1の電極および第2の電極と、前記第1の電極上に導電性材を介して載置された電子素子と、前記絶縁体上に前記電子素子の側方から前記第1の電極および第2の電極の対向方向に渡って設けられた側壁とを備え、前記第1の電極と第2の電極との対向間隔部分における少なくとも前記絶縁体と前記側壁との境界部分に凹部または凸部を設けたことを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-283883
  
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020035   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社