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J-GLOBAL ID：200903067747106919
リードフレームの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314168
Publication number (International publication number)：1996148625
Application date： Nov. 22, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】 ファインパターン化、低価格化が容易で製造過程におけるリードの変形を防止することができリードへの必要に応じてのメッキが容易な新規なリードフレームの製造方法を提供する。【構成】 リード形成用基板2表面にエッチングストップ膜3を介してリード3を形成し、基板2両面の選択的エッチングによりホール8を形成すると共に、リード形成用基板2のリード形成領域に対応する部分を薄くし、リード形成用基板2の表面に、デバイスホール11及びアウターリードボンディング用スリット12を有するリード保持膜10を貼り付け、該リード形成用基板2のリード形成領域に対応する上記薄くされた部分9を裏面からの選択的エッチングにより除去し、エッチングストップ膜4をエッチングにより除去する。
Claim (excerpt)：
金属からなるリード形成用基板の表面にエッチングストップ膜を介して多数のリードを形成する工程と、上記リード形成用基板の上記リードが形成された表面側にリード形成領域を覆いホールを形成すべき部分を露出させるエッチングマスク膜を、裏面に少なくともリード形成領域及び上記ホールを形成すべき部分を露出させフレームとなる部分を覆うエッチングマスク膜を形成した状態で、該リード形成用基板を表裏両面からエッチングすることによりホールを形成すると共に、リード形成用基板のリード形成領域に対応する部分を薄くする工程と、上記リード形成用基板の表面に、デバイスホールとそれより外側に位置するアウターリードボンディング用スリットを有し絶縁材料からなるリード保持膜を、上から視て上記リードのインナーリードが上記デバイスホールから内側に食み出しアウターリードが上記アウターリードボンディング用スリットをよぎるようなリードに対する位置関係で貼り付ける工程と、上記リード形成用基板のリード形成領域に対応する薄くされた部分を裏面からの選択的エッチングにより除去する工程と、上記エッチングストップ膜をエッチングにより除去する工程と、を有することを特徴とするリードフレームの製造方法
IPC (3)：
H01L 23/50
, C23F 1/00
, H01L 21/60 311
