インクジェット記録ヘッドの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252311
Publication number (International publication number)：1997094965
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】バイモルフ機構の厚さを薄くすることにより、インク吐出特性の低下や圧電素子駆動電圧の上昇を伴うことなく、インク加圧室を大幅に小型化できるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】インクノズル2や加圧室4を含むインク流路11となる溝を形成したシリコンからなる流路基板1と、ほう硅酸ガラス板とを静電接合した後、そのガラス板を所定の厚さまで研磨して振動板8を形成し、必要に応じてその表面に導電性層を形成し、その表面に圧電素子板を接着した後、その圧電素子板を所定の厚さまで研磨し、その表面に導電性層を形成し、圧電素子板を加圧室4に対応する形状に細分化するため不要部分を除去し、個々の記録ヘッドに切断分離してインクジェット記録ヘッドを製造する。

Claim (excerpt)：

インクを加圧するためのインク加圧室と、インク加圧室にインクを供給するためのインク供給路と、インク加圧室で加圧されたインクを射出するためのインクノズルとからなる複数のインク流路に相当する連通する溝を形成した流路基板と、この流路基板に接合されている振動板とでインク流路を形成し、インク加圧室に相当する位置の振動板のインク加圧室とは反対側の面に、インク加圧室内のインクに圧力を印加するための圧電素子を配設しているインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記複数のインク流路に相当する連通する溝が形成されているシリコン製の流路基板に、ほう硅酸ガラス板を静電接合する工程と、静電接合されたほう硅酸ガラス板を研磨して振動板を形成する工程と、形成された振動板の上に導電性層を形成する工程と、形成された導電性層の上に圧電素子を接着する工程と、接着された圧電素子を研磨する工程と、研磨された圧電素子の表面に導電性層を形成する工程と、表面に導電性層を形成された圧電素子をインク加圧室の位置に合わせて不要部分を除去して細分化する工程と、以上の工程で製造された、流路基板と振動板と圧電素子とが一体化された部材を、個々の記録ヘッドに分離する工程と、をもつことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。

IPC (3)：

B41J 2/16 , B41J 2/045 , B41J 2/055

FI (2)：

B41J 3/04 103 H , B41J 3/04 103 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-031374
インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-338938 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平1-306259

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