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J-GLOBAL ID：200903067781834443

半導体装置のパッド構造

Inventor： 高津 紀男
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993339590
Publication number (International publication number)：1995161722
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 TABやCOBで用いるバンプ上面を平坦化して、ボンディング性を向上する。【構成】 多層配線の半導体装置において、ボンディングパッド部の配線間の絶縁膜(3)や、表面絶縁膜(5)にバンプ高さ寸法に対して十分に小さいサイズの開口(8),(9)を設けたことによって、バンプ上面を平坦化して、TABやCOBの形状でボンディング不良を低減する。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に形成された多層の金属配線による電極と、その配線間の層間絶縁膜と、前記金属配線上に開口を有する表面絶縁膜と、電極上に金属突起を有する前記層間絶縁膜の多層配線電極部に金属突起高さ寸法に対して十分に小さい開口を備えたことを特徴とする半導体装置のパッド構造。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/88 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-299868   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-129926
  
• 特開昭62-001249
  
• 特開平2-244722