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J-GLOBAL ID:200903067794743781

電極クランピングアセンブリ及びその組み立て方法並びにその利用方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大塚 康徳 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1996535085
Publication number (International publication number):1999505950
Application date: May. 17, 1996
Publication date: May. 25, 1999
Summary:
【要約】単一ウエハの処理を実行できるプラズマ反応チャンバのための電極クランピングアセンブリ。電極アセンブリは、支持部材(32)と、厚さが均一のディスク形のシリコンシャワーヘッド電極などの電極(30)と、シャワーヘッド電極に対して押圧する弾性クランピング力を与えるクランピングリング(34)とを有する。クランピング部材は、弾性変形材料からなるリングでもよく、クランピング部材を、複数のそれぞれ離間した弾性ボルトによって固く締めることにより、クランピング部材を圧縮し、ウエハ処理中の電極アセンブリの温度サイクル全体にわたって弾性クランピング力をクランピング部材が有するようにしてもよい。又、シャワーヘッド電極と支持部材との間の加圧されたプロセスガスをシャワーヘッド電極と支持部材の間の間隙に供給することにより、熱伝導を向上させることができる。クランピング部材はまた、電極と処理対象ウエハの間の領域にプラズマを閉じ込める。
Claim (excerpt):
ウエハ処理に用いるプラズマ反応チャンバの電極アセンブリであって、 その下面において、反応チャンバ内で処理されるウエハに対向する支持部材と、 その下面において前記ウエハと対向し、その外端部の上面において前記支持部材の下面と対向する電極と、 電極の外端部に係合し、支持部材に対して電極を弾性的に押圧するクランピング部材と を備えたことを特徴とする電極アセンブリ。
IPC (3):
H05H 1/46 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/3065
FI (3):
H05H 1/46 M ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平3-292731
  • プラズマ処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-071132   Applicant:日電アネルバ株式会社
  • 特開平3-181128
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