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J-GLOBAL ID：200903067835380885
表示素子の端子引出構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261713
Publication number (International publication number)：1994110073
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 透明導電層と、それに積層される金属導電層との接合部の密着力を強化することができる端子引出構造を提供する。【構成】 基板21上に液晶表示素子22から引出された透明導電膜23が形成され、その上にクロム膜24が形成され、さらにその上にアルミ膜25が形成されている。アルミ膜25およびクロム膜24の周縁は、透明導電膜23よりも内側である。液晶表示素子22の端子引出部とICの端子部とは、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。
Claim (excerpt)：
透明導電層上に少なくとも1つの金属導電層を積層して、ワイヤボンディング用パターンが形成されて成る表示素子の端子引出構造において、前記金属導電層の周縁が透明導電層の周縁よりも内側であることを特徴とする表示素子の端子引出構造。
IPC (2)：
G02F 1/1345
, G09F 9/00 348
