Pat
J-GLOBAL ID:200903067837920453
感光性銅ペースト及びそれを用いた回路基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西澤 均
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000365280
Publication number (International publication number):2002169273
Application date: Nov. 30, 2000
Publication date: Jun. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 基板との密着力が高く、微細かつ膜厚の大きい銅パターンを形成することが可能で、しかもゲル化が生じにくく、保存安定性に優れた感光性銅ペースト、それを用いた銅パターンの形成方法、回路基板、及びセラミック多層基板を提供する。【解決手段】 酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストの銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から0.1μmの厚さの表層においてはCuOが主成分である銅粉末を使用する。また、酸素含有量が0.8重量%以上、5重量%以下である銅粉末を使用する。
Claim (excerpt):
酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストであって、前記銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から0.1μmの厚さの表層においてはCuOが主成分である銅粉末を使用することを特徴とする感光性銅ペースト。
IPC (12):
G03F 7/004 501
, G03F 7/004 513
, C08K 3/22
, C08K 5/00
, C08L 33/04
, C08L101/02
, G03F 7/40 521
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/20
, H05K 3/46
FI (13):
G03F 7/004 501
, G03F 7/004 513
, C08K 3/22
, C08K 5/00
, C08L 33/04
, C08L101/02
, G03F 7/40 521
, H01B 1/00 D
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 D
, H05K 3/20 C
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
F-Term (81):
2H025AA02
, 2H025AA11
, 2H025AA14
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025CB14
, 2H025CB43
, 2H025CC09
, 2H025FA29
, 2H025FA35
, 2H096AA27
, 2H096BA05
, 2H096EA02
, 2H096HA01
, 2H096HA07
, 4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351CC12
, 4E351CC22
, 4E351DD04
, 4E351DD33
, 4E351DD52
, 4E351DD56
, 4E351EE03
, 4E351EE13
, 4E351GG01
, 4E351GG11
, 4J002BG031
, 4J002BG041
, 4J002BG051
, 4J002CM002
, 4J002CM052
, 4J002DE096
, 4J002EB107
, 4J002EE037
, 4J002EH077
, 4J002EQ037
, 4J002FD116
, 4J002GQ02
, 5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB24
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343FF02
, 5E343GG02
, 5E343GG08
, 5E343GG11
, 5E346AA02
, 5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA51
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE25
, 5E346EE28
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346HH11
, 5E346HH26
, 5E346HH31
, 5G301DA06
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
導体ペースト及びそれを用いた回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-081542
Applicant:株式会社村田製作所
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