Pat

J-GLOBAL ID：200903067851059930

回路基板の冷却装置

Inventor： 桝川 清慥 ,  荒川 龍一 ,  佐藤 進英
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033709
Publication number (International publication number)：1993235572
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路基板と対向して配置され、回路基板上の素子を冷却する装置において、構造を単純化し製造コスト低減を図るとともに、冷却効率を高める。【構成】 固定基板2の表面に、金属薄板4の周縁部を接合するとともに中央に仕切部8を形成し、固定基板2と金属薄板4との間に気密的な空間Sを形成し、この空間Sに連通する一対のパイプ14を固定した。金属薄板4は、純銅,銅合金またはアルミニウム合金で形成され、その厚さは0.1〜0.5mmである。

Claim (excerpt)：

固定基板の表面に、この固定基板と平行に配置された弾性変形可能な金属薄板の周縁部を接合し、前記固定基板と金属薄板との間に気密的な空間を形成したうえ、この空間に連通する冷媒供給口および冷媒排出口をそれぞれ設けたことを特徴とする回路基板の冷却装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473