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J-GLOBAL ID：200903067853429638

研磨装置

Inventor： 小林 達宜 ,  田中 弘志 ,  緒方 康行
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000004058
Publication number (International publication number)：2001198795
Application date： Jan. 12, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 研磨パッドを有効利用してランニングコストを低減した研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨装置1の基台105(研磨装置本体)上に溝入れ装置2を設け、また研磨パッドとして厚さtが5mm以上の研磨パッド3を用いる。基台105の上面にプラテン103を間に挟んだ位置に第一、第二の取付台座4、5を固定的に設け、これら第一、第二の取付台座4、5に溝入れ装置2を着脱可能にして取り付ける。溝入れ装置2として、切刃であるカッター6と、回転駆動されるプラテン103上でカッター6をプラテン103の回転中心Cを通る直線上を移動させて、研磨パッド3上に閉曲線状または螺旋状の溝を形成するスライドウェイ7(切刃移動装置)とを設ける。研磨パッド3の厚さtを15mmとする。

Claim (excerpt)：

表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドに前記ウェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備し、該ウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとをそれぞれ回転させることで前記ウェーハの研磨を行う研磨装置であって、前記研磨パッド上で切刃を移動させることで前記研磨パッドに溝入れ加工を施す溝入れ装置を備えていることを特徴とする研磨装置。

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 Z

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17