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J-GLOBAL ID:200903067859592700
積層セラミツク電子部品の製造法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991309949
Publication number (International publication number):1993144668
Application date: Oct. 29, 1991
Publication date: Jun. 11, 1993
Summary:
【要約】【目的】 積層されるセラミックグリーンシートの厚さに関わらず、フレームに張り付ける際、グリーンシートのゆがみや破れが発生せず、電極印刷時のシートアタックによる精度落ちを防止でき、圧着時、グリーンシートの位置ズレがなく積層精度が向上した製造法の提供。【構成】 キャリアシート2上に形成されたグリーンシート1をキャリアシートと共に切り抜き、金属フレームにキャリアシート側を張り付け、グリーンシートに電極を印刷し、このグリーンシートをキャリアシートごと所定形状に打ち抜くと同時に圧着金型6の位置出し用ピン7に篏合できる位置に位置出し用穴5を打抜き、グリーンシートを、上記穴とピンにより位置決めし、カバー用セラミックシート8上に、グリーンシートを下側にしてキャリアシートごと積層し、上側のキャリアシートを剥離することを繰り返して積層し、さらにその上に別のカバー用シートを積層後、圧着して積層体とする。
Claim (excerpt):
キャリアシート上に形成したセラミックグリーンシートを所定の大きさに切り取り、これをフレームに張り付けて電極を印刷した後、所定形状に打ち抜いてグリーンシート同士を順次積層する工程を含む積層セラミック電子部品の製造法において、キャリアシート上に形成したセラミックグリーンシートをキャリアシートごと所定の大きさに切り取り、そのキャリアシート側をフレームに張り付けてグリーンシート側に電極を印刷し、電極が印刷されたグリーンシートをキャリアシートごと所定形状に打ち抜き、そのキャリアシート側を上面にして積層および圧着した後、上面のキャリアシートを剥離することを繰り返して積層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造法。
IPC (6):
H01G 4/12 448
, H01F 15/00
, H01F 17/00
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
, H01G 4/40 321
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