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J-GLOBAL ID：200903067881157660

電子部品の樹脂封止方法

Inventor： 背戸 正昭
Applicant, Patent owner： 日本石油化学株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992358608
Publication number (International publication number)：1994198669
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電気素子それ自身あるいは電気素子を構成する接着等の接合部材または係止部材等の構成部材が、樹脂封止の際に悪影響を受けることが少ない電子部品の樹脂封止方法を提供する。【構成】 サーモトロピック液晶ポリマーを用いた射出成形方法により電子部品を樹脂封止するに際し、該射出成形における金型温度よりも少なくとも5°C該電子部品の耐熱性が高いことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。

Claim (excerpt)：

サーモトロピック液晶ポリマーを用いた射出成形方法により電子部品を樹脂封止するに際し、該射出成形における金型温度よりも少なくとも5°C該電子部品の耐熱性が高いことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。

IPC (6)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34