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J-GLOBAL ID：200903067884197735
荷電粒子投射方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188085
Publication number (International publication number)：1996050874
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：
【要約】【目的】荷電粒子投射装置においてマスクの交換にかかる時間を短縮する手段を提供する。【構成】マスク4上に複数のブロックに分けてパターンを配置し、これをステージ5でステップ移動させてブロックの場所を切り替える。この切り替えにおいてステージの測長システム52で検出されたマスク4の位置ずれは位置補正偏向器68で荷電粒子ビームを偏向することにより試料上で補正される。【効果】マスクの交換作業が省略され、加工のスループットを向上させることができる。
Claim (excerpt)：
荷電粒子源と、荷電粒子の透過する貫通孔または穴を備えたマスクを保持するマスクステージと、試料を保持し微動する試料ステージと、前記荷電粒子源より荷電粒子ビームを引き出して前記マスクに照射する荷電粒子の照射光学系と、前記マスクを透過した荷電粒子ビームを前記試料へ照射して前記マスクの像を前記試料上に投射する荷電粒子の投射光学系と、前記荷電粒子ビームを遮断する手段とを備えた荷電粒子投射装置において、前記マスクステージが前記マスクをステップ移動する手段を備えたことを特徴とする荷電粒子投射装置。
IPC (4)：
H01J 37/09
, H01J 37/04
, H01J 37/147
, H01J 37/305
