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J-GLOBAL ID：200903067886558360

プリント回路用フイルム

Inventor： 竹本 英海 ,  徳田 俊正
Applicant, Patent owner： 帝人化成株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992180831
Publication number (International publication number)：1994025401
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 優れた機械的特性、電気的特性、寸法安定性等を損なわずに耐熱性を改善したポリカーボネート樹脂製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供する。【構成】 9,9-ビス(4-オキシフェニレン)フルオレン構造単位を、70〜95モル%含有し、且つ比粘度が0.19以上である芳香族ポリカーボネート樹脂よりなるプリント回路用フイルム。

Claim (excerpt)：

下記一般式[1]【化1】[式中R1 〜R4 は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数1〜3のアルキル基であって、同一又は異なっていてもよい。]で表される構成単位及び下記一般式[2]【化2】[式中Wは単結合、アルキリデン基、シクロアルキリデン基、フェニル基置換アルキリデン基、スルホン基、スルフィド基又はオキシド基であり、R5 及びR6は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数1〜3のアルキル基であって、同一又は異なっていてもよく、m及びnは夫々1〜4の整数である。]で表される構成単位からなり、一般式[1]で表される構造単位を70〜95モル%含有し、且つ0.7g を100mlの塩化メチレンに溶解し20°Cで測定した比粘度が0.19以上であるポリカーボネート樹脂よりなるプリント回路用フイルム。

IPC (3)：

C08G 64/06 NPT ,  C08J 5/18 CFD ,  H05K 1/03