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J-GLOBAL ID：200903067893431988

光プリントヘッドの実装構造

Inventor： 井口 泰男 ,  金森 孝▲史▼ ,  池端 昌夫 ,  山下 俊光
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992320111
Publication number (International publication number)：1994166210
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低価格で、かつ、量産化が可能であり、また、熱劣化を起こさずに各素子を接続できる光プリントヘッドを提供する。【構成】 この発明の構成によれば、共通電極57は基板50の裏面または基板中に設けてある。またL字型段差の底面である第2面の基板領域に複数の貫通孔52を設け、この貫通孔の側壁に共通電極と電気的に接続した導体層62を設けてある。また、LED駆動用IC76と配線電極56aおよびLEDアレイ素子72との接続に異方導電接着剤を用いて接続する。

Claim (excerpt)：

第1および第2面を有するL字型段差を設けた基板と、第1面の基板上に設けた配線電極と、第2面の基板上に載置した複数のLED(発光ダイオード)アレイ素子と、前記配線電極と前記LEDアレイ素子の間に接続されたLED駆動用ICと、共通電極とから構成してなる光プリントヘッドの実装構造において、(a)前記共通電極は基板の裏面または基板中に設けてあり、(b)前記第2面側の基板領域に複数の貫通孔を設け、該貫通孔の側壁に前記共通電極とは電気的に接続した導電層を設けてあり、(c)また、前記LED駆動用ICと前記配線電極および前記LEDアレイ素子の上面との接続を導電性を有する接着樹脂を用いてそれぞれ接続してあることを特徴とする光プリントヘッドの実装構造。

IPC (5)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00 ,  H04N 1/036