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J-GLOBAL ID:200903067950026033

処理液塗布装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小野 由己男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993221136
Publication number (International publication number):1995078741
Application date: Sep. 06, 1993
Publication date: Mar. 20, 1995
Summary:
【要約】【目的】 少量の処理液で、基板上にフォトレジスト液を塗布できるようにする。【構成】 スピンコーター2は、角型の基板1の表面にフォトレジスト液を塗布する装置であり、基板保持部5と溶剤塗布部8とフォトレジスト塗布部7とを備えている。基板保持部5は、基板1を保持する。溶剤塗布部8は、基板保持部5に保持された基板1に溶剤を塗布する。フォトレジスト塗布部7は、溶剤塗布部8による溶剤塗布後に、フォトレジスト液を基板に塗布する。ここでは、フォトレジスト液の塗布前に基板1に溶剤を塗布して、基板1の表面を親溶剤性にする。
Claim (excerpt):
基板の表面に処理液を塗布する処理液塗布装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に溶剤を塗布する溶剤塗布手段と、前記基板保持手段に保持された基板に前記処理液を塗布する処理液塗布手段と、を備えた処理液塗布装置。
IPC (3):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 501
FI (2):
H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平1-173719
  • 特開昭61-150332
  • 特開平1-173719
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