リードフレーム及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237431
Publication number (International publication number)：1998084017
Application date： Sep. 09, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】各製造プロセスでの生産効率を高めることができるとともに、多品種少量生産に容易に対応することができるリードフレームを提供する。【解決手段】チップボンディング用の配線フィルム形成領域4を格子状に区分してなるメタルシート2と、メタルシート2の各々の配線フィルム形成領域4に電解メッキにより形成されたリードパターン5と、各々の配線フィルム形成領域4のリードパターン5上に絶縁フィルム7を介して電解メッキにより形成された突起電極8とを備えたリードフレーム。

Claim (excerpt)：

チップボンディング用の配線フィルム形成領域を格子状に区分してなるメタルシートと、前記メタルシートの各々の配線フィルム形成領域に電解メッキにより形成されたリードパターンと、前記各々の配線フィルム形成領域のリードパターン上に絶縁フィルムを介して電解メッキにより形成された突起電極とを備えたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

FI (2)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/50 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

リードフレームとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-314166 Applicant：ソニー株式会社
リードフレームの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-314168 Applicant：ソニー株式会社
半導体パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-129467 Applicant：ソニー株式会社

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