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J-GLOBAL ID：200903067967703705

電子部品及びその製造方法

Inventor： 武井 利泰
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 川合 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998011512
Publication number (International publication number)：1999214431
Application date： Jan. 23, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】接合強度を大きくすることができ、信頼性を高くすることができるようにする。【解決手段】実装部材と、該実装部材を実装するための被実装部材と、前記実装部材及び被実装部材の一方の表面に形成された複数のバンプ33、43と、該各バンプ33、43と、前記実装部材及び被実装部材の他方の表面に形成された各接続パッド35、45とを接合する接合材36、46とを有する。そして、前記各バンプ33、43の先端には、レベリング加工を行うことによってレベリング面が形成され、該レベリング面に粗面処理が施されて凹凸が形成される。この場合、凹凸が形成された分だけバンプ33、43と接続パッド35、45との接合面積を大きくすることができるので、接合強度を大きくすることができる。

Claim (excerpt)：

(a)実装部材と、(b)該実装部材を実装するための被実装部材と、(c)前記実装部材及び被実装部材の一方の表面に形成された複数のバンプと、(d)該各バンプと、前記実装部材及び被実装部材の他方の表面に形成された各接続パッドとを接合する接合材とを有するとともに、(e)前記各バンプの先端には、レベリング加工を行うことによってレベリング面が形成され、該レベリング面に粗面処理が施されて凹凸が形成されることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 L ,  H01L 23/12 L