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J-GLOBAL ID：200903067993414169
研磨装置及び研磨方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊藤 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994301844
Publication number (International publication number)：1996155831
Application date： Dec. 06, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 ウエハチャックテーブルとターンテーブルとを平行に維持することにより半導体ウエハを均一の厚みに研磨すること。【構成】 ウエハチャックテーブル4の内部に第1の磁気発生体8を、ターンテーブル7の内部に前記第1の磁気発生体8が発生する磁気に対して反発する磁気を発生する第2の磁気発生体9をそれぞれ設け、前記第1の磁気発生体8が発生する磁気と第2の磁気発生体9が発生する磁気とにより発生する斥力により、ウエハチャックテーブル4の下面とターンテーブル7の上面との間の平行を維持し、半導体ウエハを均一の膜厚に研磨する。
Claim (excerpt)：
回転シャフトで傾斜自在に支持され、被研磨物を下面に取り付けて回転するプレートを、上面に研磨材料を取り付けて回転するテーブル上に所定の押圧手段で押圧することにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、前記プレートの下面とテーブルの上面との間に、磁気による斥力を発生させて、前記プレートの下面とテーブルの上面との間を平行に維持する平行維持手段を備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/04
, B24B 7/04
, B24B 37/00
