グリーンシート及びその製造方法、多層配線基板の製造方法、両面配線基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000009073
Publication number (International publication number)：2000281450
Application date： Jan. 18, 2000
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】低抵抗な外部配線を有する多層配線基板を、工程の簡略化を図ったうえで提供する。【解決手段】極性基のないアクリル樹脂を含むバインダーを含有するグリーンシート10を作製し、グリーンシート10に接続ヴィア3を形成する。さらに、グリーンシート10に実質的に空孔を有さない導体層12を配置し、導体層12上にマスク13を配置する。そして、導体層12をウエットエッチングによりパターニンして配線2を形成する。このようにして形成したグリーンシート10を複数枚積層し、このグリーンシート積層体の両面もしくは片面に、グリーンシート積層体の焼結温度で実質的に焼結収縮を示さない無機組成物を主成分とする拘束シート4を配置して焼成し、その後、拘束シート4を取り除く。

Claim (excerpt)：

セラミック原料粉末とバインダーとを含み、前記バインダーは、極性基のないアクリル樹脂を含むものであることを特徴とするグリーンシート。

IPC (7)：

C04B 35/632 , B28B 11/00 , C04B 35/622 , C04B 35/64 , H01L 23/13 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (8)：

C04B 35/00 108 , H05K 3/46 H , B28B 11/00 Z , C04B 35/00 G , C04B 35/64 J , C04B 35/64 G , H01L 23/12 C , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平4-214068
特開平1-270559
導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-041872 Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (5)

特開平4-214068
特開平1-270559
導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-041872 Applicant：株式会社日立製作所

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