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J-GLOBAL ID：200903068003521760
プリント配線板の表面処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991290914
Publication number (International publication number)：1993106055
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多数枚のプリント配線板に対して,生産性良く,メッキ等の表面処理を行うことができる表面処理装置を提供すること。【構成】 多数のプリント配線板8をバスケット99内に配置し,該バスケット99を表面処理液としてのメッキ液71内に浸漬する。更に,表面処理槽としてのメッキ槽7には,上記バスケット99の下方に,上記プリント配線板8の間の間隙80に対応した位置に,各流体噴出パイプ43を設けてある。各プリント配線板8の間隙80内に空気45を噴出させて,プリント配線板8が互いに揺動接触することを防止し,メッキを均一に施す。
Claim (excerpt)：
多数枚のプリント配線板をバスケット内に配置し,表面処理液を入れた表面処理槽内に上記バスケットを浸漬して表面処理を行うためのプリント配線板の表面処理装置において,上記バスケットはプリント配線板を1枚ずつ適宜の間隔をおいて縦方向に配置してなり,一方,表面処理槽は,上記バスケットよりも下方において,上記多数のプリント配線板の間隙に対応した位置に,それぞれ流体噴出パイプを設けてなり,各プリント配線板の間の間隙内に流体を噴出させて,プリント配線板が互いに接触することを防止してなることを特徴とする表面処理装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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