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J-GLOBAL ID：200903068012480716

積層型電子部品

Inventor： 田中 俊彦
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996002884
Publication number (International publication number)：1997190922
Application date： Jan. 11, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【目的】 位置ずれが生じても導体の接続不良が生じない構造を、極めて簡単な構造にて達成する。【構成】 内部にコイル用導体パターン電極を有する積層型電子部品において、前記コイル用導体パターンは、内部に設けたスルーホールを介して接続された構造を有し、前記スルーホールを、前記コイル用導体パターン電極の接続される部分の伸びる方向に対して垂直方向に長い形状とするものである。

Claim (excerpt)：

内部にコイル用導体パターン電極を有する積層型電子部品において、前記コイル用導体パターンは、内部に設けたスルーホールを介して接続された構造を有し、前記スルーホールが、前記コイル用導体パターン電極の接続される部分の伸びる方向に対して垂直方向に長い形状であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01F 17/00 B ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 Q